Profitons de cette autopsie d’un vieux processeur Intel PIII, pour découvrir les mystérieuses entrailles invisibles à l’œil nu de cette merveille technologique.
Un étudiant américain, spécialisé dans la recherche en nanotechnologie et n’y connaissant rien en processeur, s’est décidé, pour la préparation à l’un de ces cours, à effectuer l’autopsie d’un processeur Intel Pentium III en passe de terminer à la poubelle.
Pour se faire, il a d’abord soustrait la puce en silicium de son support (circuit imprimé, en vert photo entête) puis de sa protection plastifié, en bleu :
Zoom au microscope optique sur les petits point argenté qui sont placé, face contre le circuit imprimé, précédemment soustrait, chaque plots métallique est en contact avec celui-ci : À l’intérieur d’un ces petits trous : Plusieurs couches de fil métallique servant à connecter les transistors à la surface de la puce en silicium.
Focus sur une des différentes couches de fibres métalliques. Sur l’image il y a 3 couches, avec un focus réalisé sur la 2e :
Vue de profil au microscope électronique à balayage :
Changement de microscope, on passe avec les photos précédentes, d’un microscope optique à un microscope électronique à balayage et s’est une vue de la tranche du processeur. La puce a été coupée en deux pour nous présenter une coupe transversale.
Ci-dessous : Sur la partie haute de l’image les connecteurs en métal qui font contact au circuit imprimé, collés vers le bas.
Ci-dessous : 6 couches de fils métalliques sont visibles sous les patins connecteurs. La couche la plus basse fait environ 200 a 250 nm. Ces couches ont ensuite été réduites à 180 nm pour la version Coppermine (Wikipédia).
Pour découvrir toutes les photos, c’est par ici : P-III Autopsy.